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            半導體/微機電/特殊器件 微加工咨詢與委托加工


            • 半導體/微機電/特殊器件 微加工咨詢與委托加工

            • 詳細介紹

            ?  專業的4/6/8 inch SI晶圓、玻璃等特殊材料的產品加工設計平臺;
            ?  提供單步、短流程、產品的加工,如蒸發Au、雙面光刻、DRIE、Bonding、SU8、深硅刻蝕、PI、CMP等;
            ?  MEMS后道的減薄、激光劃片等;
            ?  可靠性考核與FA服務等。

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